晶圓上有激光標(biāo)記的ID號(hào)碼，放置在硅盤(pán)的一小塊區(qū)域中。這些代碼是字母數(shù)字字符或DataMatrix代碼，用于通過(guò)前端工藝跟蹤晶圓，直到它們被切割。但在各種掩模、蝕刻和光刻過(guò)程中，晶圓ID很可能會(huì)退化，且晶圓的反光背景而導(dǎo)致難以解碼。

      一旦晶圓被切割，晶圓ID就不再可用。為了保持先前在晶圓上創(chuàng)建的晶片的可追溯性，一個(gè)標(biāo)有識(shí)別號(hào)的載體環(huán)會(huì)攜帶經(jīng)過(guò)切割的硅晶圓，直到將它們從載體環(huán)上移除，以便進(jìn)行引線接合。切割過(guò)程中，鋸開(kāi)的碎片會(huì)散落在晶片和環(huán)上，因此必須對(duì)它們進(jìn)行清洗。反復(fù)的清洗會(huì)使載體環(huán)的表面退化，從而降低了代碼的可讀性。表面和字符的變化使基于規(guī)則的視覺(jué)技術(shù)很難隨著時(shí)間的推移準(zhǔn)確讀取這些代碼。像0和O或l和1這樣的字符，如果褪色或磨損，就很難分辨出來(lái)。無(wú)法讀取的環(huán)會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)化過(guò)程中的速度減慢，從而影響產(chǎn)量。使用字符識(shí)別讀取晶圓環(huán)上的代碼，可以使它們使用更長(zhǎng)時(shí)間，并保持自動(dòng)化流程的運(yùn)行。

      引線框架是一層薄薄的金屬，它將半導(dǎo)體表面的微小電器端子的線路連接到電氣設(shè)備和電路板上的大規(guī)模電路。芯片與該引線框架的金屬引線以電線連接。二維DataMatrix條碼通常被激光刻在每個(gè)引線框架上，這樣框架和芯片就可以在整個(gè)裝配和拋光處理中被跟蹤。通常情況下，由于生產(chǎn)過(guò)程中的退化以及金屬背景的低對(duì)比度和反射率，這些代碼讀取起來(lái)非常困難。

      在經(jīng)歷了費(fèi)力的封裝測(cè)試過(guò)程后，半導(dǎo)體芯片最終擁有了它的識(shí)別號(hào)，其中包含了制造商信息和IC技術(shù)規(guī)格。這個(gè)字母數(shù)字代碼被印在IC頂部表面。這一信息的可讀性對(duì)于半導(dǎo)體制造商的內(nèi)部和外部可追溯性至關(guān)重要。下游各方，如系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司和電路板組裝公司，都會(huì)讀取這些代碼，以驗(yàn)證他們是否收到了正確的芯片，以及正確的芯片是否連接到了PCB上。識(shí)別和確認(rèn)這些信息傳統(tǒng)上是由基于規(guī)則的機(jī)器視覺(jué)完成的。然而，傳統(tǒng)的算法難以讀取激光標(biāo)記或化學(xué)蝕刻在集成電路上的小和可變的文本字符串。其他影響可讀性的常見(jiàn)問(wèn)題是高度紋理表面和環(huán)境層壓，使圖像中的字符變形。